硅磨削加工设备

2022-02-14T06:02:56+00:00

大尺寸硅片超精密磨削技术和装备大连理工大学科学技术研究院

2019年11月28日该项目开发了 2 种大尺寸硅片超精密磨床、1 种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺，所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果 2015年10月12日为了应对大尺寸硅片精密加工的要求，精密磨削技术应运而生。与研磨加工相比，磨削加工具有如下优势：采用固结磨料的砂轮代替游离磨料的研磨液加工硅单晶硅片超精密磨削技术与设备豆丁网

超精密车床如何加工粗糙度10nm的硅片？知乎

2015年6月7日 1硅等硬脆材料的车削加工是一个世界难题，这是由于它的材料特性决定的，不同于铝、铜等材料有塑性变形。传统的做法是磨削，但是磨削效率太低。 2硅的 3 天之前本文综述了SiC陶瓷先进磨削技术的最新研究进展，介绍了高速磨削（HSG）、超声振动辅助磨削（UVAG）、激光辅助磨削（LAG）和电解在线修整磨削（ELIDG）等中北大学刘瑶副教授、祝锡晶教授等：SiC陶瓷先进磨削技术

硅片的超精密磨削理论与技术百度百科

本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工 2018年1月30日摘要:硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型

硅片超精密磨床的发展现状 Journals

在半导体基板制备过程中,首先要把单晶体硅棒材制成高表面精确度和高品质的光刻材料,然后在集成电路前处理过程中制作出超光滑、无损的基板。在集成电路生产后加工中,要达到 2020年10月17日 1、什么是磨削加工？试举出几种磨削加工形式。答：磨削加工是借助磨具的切削作用，除去工件表面的多余层，使工件表面质量达到预定要求的加工方法。常见的磨削加工形式通常有：外圆磨削、内圆磨关于磨削加工，最重要的20个重点问题答疑知乎

加工氮化硅陶瓷需要用到什么加工设备？知乎

2022年2月10日从目前来看陶瓷材料精密加工大家一般比较常用的加工方法主要是利用数控机床搭配PCD刀具来进行加工，一般比较有条件的加工厂家基本上都会选择超声波主轴来进行辅助加工。这种加工效率也是比较 2020年12月4日一、超精密磨削技术所谓超精密加工，就是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、硬脆材料等进行加工，以得到高加工精度和低表面粗糙度值。超精密磨削是以超硬磨料砂轮为主要加工工具，在超精密机超精密磨削技术及其应用知乎

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到本文在深入分析硅片加工表面层损伤的研究现状及存在问题的基础上,对硅片自旋转磨削加工表面层损伤进行了研究论文的主要研究工作有: (1) 结合硅片加工表面层损伤形式,分析硅片加工表面层损伤的检测技术,通过大量试验确定硅片磨削加工表面层损伤检测技术单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究百度学术

芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备知乎

2023年8月5日硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为单晶炉（占整体设备价值量 25%）、 CMP抛光机（ 25%）、检测设备（ 15%）等。（1）单晶炉：单晶硅锭是从 2022年12月9日光伏硅片，是将硅棒通过切片、抛磨、清洗等工艺形成的高纯片状硅，是重要的半导体材料，在其中掺入微上机数控：光伏专用加工设备领军者，硅片行业新贵光伏专用加工设备领军者，硅片行业新贵。公司自2004年进入太阳能光伏行业，是光伏硅片行业研究：下游需求长期向好，格局优化龙头恒强

TSV 关键工艺设备特点及国产化展望艾邦半导体网

2024年1月20日气相沉积设备主要用于薄膜电路表面的高低频低应力氧化硅等薄膜淀积。设备具有低温 TEOS 工艺沉积氧化硅薄膜，应力易调控，适用于薄膜电路制造中保护膜层的沉积。设备应具有预真空室、基片传送模块以及工艺模块等，传片及工艺过程自动化。发布于 07:22 ・IP 属地四川化学机械抛光液半导体切割研磨抛光工艺简介切割工序SiC衬底切割是将晶棒切割为晶片，切割方式有内圆和外圆两种。由于SiC价格高，外圆、内圆刀片厚度较大，切割损耗高、生产效率低，加大了衬底的成本。直径较大半导体切割研磨抛光工艺简介知乎

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

2023年3月2日 2、解决方案导向与需求定制化，增强客户粘性 DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确定设备、耗材和加工方法的最佳组合。寻求最优应用解决方案主要是通过客户提供的工件（加工材料）经行试切（加工测试），根据要求的生产率、安装空间、预算等选择设备，并在考虑工件材料、要求质量等 2012年3月2日线硅段切割机，可任意调节切割线之间的距离，同时完成硅晶体截断和取样的加工。该设备在被切割晶体下面装有数个 “V”形托架，采用了摇摆式切割方式，切割表面非常平滑。该方法很有发展前途。(3)金刚砂线切割。liuzhidong 24 金刚砂线切割机床运丝部分第三章半导体晶体的切割及磨削加工 iczhiku

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国

2023年3月2日此外 DISCO 研发了不需要使用研磨剂的干式抛光轮使后续抛光工艺更为简便。 2、设备+材料协同优势设备+材料协同布局。除金刚石工具自身的性能和质量外，高质量的金刚石工具精密加工还需要设备、 2023年6月13日 ⑨ 高精度轴承箱设计制造技术以金刚线切片机为例，切片机两根切割主辊带动金刚线网在硅棒表面高速往复磨削，将硅棒切削加工为硅片。两根切割主辊由轴承支撑起来高速旋转，轴承则安装在两根主辊前后四个轴承箱中。硅片金刚线切割的16项核心技术知乎

详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案加工表面金刚石

2023年4月28日高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到02nm以内。 2)精抛：通常采用100nm以内的氧化硅抛光液搭配黑色阻尼布精抛垫使用，使用单面抛光机对碳化硅衬底片的Si面进行抛光。2023年1月7日随着全球气候变暖，可再生能源日益受到重视，能源转型推动光伏行业高景气发展，同时为光伏设备企业提供了广阔的市场空间。硅片产能的持续增长将带来大量硅片端设备的需求，据统计，2021年我国光伏切割设备市场规模为587亿元，预计到2023年增长干货！一文看懂光伏切割设备行业发展现状：国内市场集中

MEMS工艺关键技术知乎

2023年11月30日 MEMS工艺关键技术 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。2018年12月26日二、项目简介(限1页) 硅片又称硅晶圆,是制作集成电路(IC )的重要材料。运用注入、沉积、光刻等工艺在硅片上制成IC芯片,要求硅片具有超平整超光滑无损伤表面。超精密磨削主要用于衬底硅片的平整化加工和带图案硅片的背面减薄,磨削损伤导致的碎片将 2019 年国家科学技术奖提名项目公示内容（技术发明奖）一

半导体生产设备有哪些？知乎

2021年1月22日半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。硅片制造是半导体制造的大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅片，然后提供给晶圆加工厂。半导体工业中有两种常晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4英寸至12英寸多规格的高质量切片需求倒角设备晶盛机电研发的半导体级高精度倒角设备，可加工8英寸和12英寸的单晶硅片，加工效率快、精度高、稳定性强研磨设备晶盛机电晶盛机电产品服务

碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术分享；知乎

2023年10月31日碳化硅生产流程中的核心环节是碳化硅衬底的加工，主要分为碳化硅衬底的切割、薄化、抛光三道工序。其中薄化主要通过磨削与研磨实现，研磨又分为粗磨和精磨。本文将介绍萨普新材的碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术，从2017年9月15日 1车床：车床是主要用车刀对旋转的工件进行车削加工的机床。在车床上还可用钻头、扩孔钻、铰刀、丝锥、板牙和滚花工具等进行相应的加工。一般分为两大类，普通车床和数控车床，普通车床主机械加工中的车、镗、铣、磨、刨、钻、线切割等设备

半导体制造工艺晶圆减薄知乎

2023年1月25日转台式磨削技术主要应用于200mm以下单晶硅片的加工。单晶硅片尺寸增大，对设备工作台的面型精度和运动精度提出了更高的要求，因而转台式磨削不适合300mm以上单晶硅片的磨削加工。为提高磨削 2022年10月28日 SiC衬底不止贵，生产工艺还复杂，与硅相比，SiC很难处理。 SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。 SiC是世界上硬度排名第三的物质，不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日环宇数控9月在互动平台上表示，公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序。深科达也表示，公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅。2015年11月20日华中科技大学硕士学位论文晶片减薄设备技术研究姓名：****学位级别：硕士专业：机械工程指导教师：**玉华中科技大学硕士学位论文摘要本研究课题为中国电子科技集团公司第四十五研究所型普科研项目。晶片减薄设备是对晶片背面材料（主要是半导体硅材料）进行磨削加工的设备。晶片减薄设备技术研究豆丁网

光伏晶体技术截断、滚磨和打磨技术知乎

2020年8月11日晶体的侧面有一个金刚砂磨头高速旋转，并左右移动，不断磨去晶体的外表皮。同时，要给磨头与晶体接触处通水冷却，图片是最老的单晶滚磨设备，是无锡上机的机床设备，两边晶棒两头加紧，旋转，中间用磨轮根据工艺要求，调节进给度，进行作业。2021年12月12日研磨时对磨料的要求是：对晶片的磨削性能好；磨料颗粒大小均匀；磨料具有一定的硬度和强度。在实际研磨过程中要不断加入研磨剂。硅是一种硬度很高的材料，所以能够用于研磨硅晶体的磨料必须具有比硅更高的硬度。目前可以用于硅片研磨晶圆的制备④硅片研磨加工丨半导体行业

三超新材：今年半导体耗材业务较去年同期订单和营收规模

2023年9月23日公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，共计五个加工工位同时加工；采用大面定位，加工余量可降到最低，节省硅料。一台设备可抵传统设备45台的加工效率，510可 2019年8月28日倒角工艺主要是根据倒角设备的情况和所使用的磨轮磨削材料的粒度选定合适的磨轮转速、硅片转速、硅片去除量、倒角圈数、磨轮型号、切削液类型、切削液流量等来生产出满足客户需求的产品。倒角机用于对晶圆边缘进行磨削,晶圆通常被真空吸附在承片影响硅片倒角加工效率的工艺研究知乎

金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备的制造及处理,应用技术X技术

2024年1月17日一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法与流程本发明属于单晶硅片加工，具体涉及一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法。、单晶硅片是硅的单晶体，为一种具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料，主要用于制造半导体器件、太 2015年6月7日传统的做法是磨削，但是磨削效率太低。 2硅的超精密车削，达到表面粗糙度10nm，首先需要超精密车床，一般以欧美的Moore、Precitech 为主。 3有了单点金刚石超精密车床，还得配备辅助车削设备，如德国sonx公司的超声波车削系统，以达到减少减小切削力的目的，直接用车床加工是不可行的。超精密车床如何加工粗糙度10nm的硅片？知乎

晶盛机电研究报告：装备与材料持续拓展，打造泛半导

2023年3月2日 2012 年，晶盛机电承担国家科技重大 02 专项，在半导体硅片设备领域研制成功国内首台 8 英寸 FZ100C 区熔硅单晶炉，同年公司在创业板上市。此后公司逐步完善光伏、半导体硅片设备布局，2016 年，成 2023年4月26日晶圆制造：工艺与硅基类似，需要特定工艺和设备工艺流程与硅基器件大体类似，材料不同要求特定工艺与设备。碳化硅器件也包括器件设计、晶圆制造和封测等环节，晶圆制造主要包括涂胶、显影、光刻、清洗、减薄、退火、掺杂、刻蚀、氧化、磨削、切割等前道工艺约三百多道工序。碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

金属硅粉是如何磨出来的？知乎

2023年3月17日金属硅粉加工是指将冶炼出来的硅块（2580毫米），经过特殊的工艺破碎，生产成为指定粒度（通常80400微米）范围的硅粉的过程。用于有机硅和多晶硅生产的金属硅粉，必须具备相应的技术指标，金属硅粉的关键技术指标：化学成份、粒度、形貌、比表面积、理化性能体现了金属硅粉的化学反应 2020年12月29日硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点的介绍摘要：随着IC技术的进步，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。传统的硅片制造技术主要适应小直径（￣＜200 mm）硅片的生产；随着大直径硅片的应用，硅片的超精密磨削得到广泛硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点的介绍今日头条

单晶硅片薄片化技术金刚线尺寸加工

2022年10月24日 ② 切片设备现场工艺切片环节所需的设备主要有截断机、开方机、磨倒机、粘棒机、脱胶机、切片机、脱胶机、清洗机、分选仪以及其他自动化辅助设备等，其中切片机是切片环节核心设备，该设备是一种使用高速运动的金刚石线对单晶硅棒进行切片加工的专用精密生产设备。1 硅片背面减薄技术 11 减薄后芯片的优点芯片背面减薄工艺应用在晶片表面电路制作完成后，对芯片背面硅材料进行磨削减薄 (backside grinding)，使其达到所需的厚度；减薄后的芯片有如下优点： (1)降低热阻，提高热扩散效率。随着半导体结构越来越复杂芯片背面磨削减薄技术研究百度文库

硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型

2018年1月30日摘要:硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除材料,其中磨削力是磨削质量的决定性因素。目前,尚缺少一个用于硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力预测模型。为了得到 2020年10月17日 1、什么是磨削加工？试举出几种磨削加工形式。答：磨削加工是借助磨具的切削作用，除去工件表面的多余层，使工件表面质量达到预定要求的加工方法。常见的磨削加工形式通常有：外圆磨削、内圆磨关于磨削加工，最重要的20个重点问题答疑知乎

加工氮化硅陶瓷需要用到什么加工设备？知乎

2022年2月10日氮化硅加工前景加工流程及方法：陶瓷零件由于成形、烧结工艺的限制,毛坯产品的加工余量较大磨床常用于小余量的轻加工,很少用于大余量的切削加工,因为磨床的刚度不适合进行大余量加工当砂轮周边的 2020年12月4日一、超精密磨削技术所谓超精密加工，就是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、硬脆材料等进行加工，以得到高加工精度和低表面粗糙度值。超精密磨削是以超硬磨料砂轮为主要加工工具，在超精密机超精密磨削技术及其应用知乎